半導體封裝分層檢測根據(jù)客戶需求配相應超聲探頭，采用不銹鋼標準強度（STSS）進行檢測，可以分辨焊接缺陷、粘接缺陷、封裝分層、粘片空洞等區(qū)域和良好區(qū)域。

    可對缺陷尺寸和面積進行自動統(tǒng)計和計算。也可根據(jù)客戶的要求，提供有償定制開發(fā)服務。

半導體封裝分層質(zhì)量檢測工作環(huán)境要求：

2.1  環(huán)境溫度要求：20～35℃

2.2  環(huán)境相對濕度：35℃≤50％RH

2.3  工作電源：220V±10%/50Hz，3KW

2.4  水源：自來水，或去離子水,水溫要求：15～30℃

2.5  周邊環(huán)境：

       不要放在強磁場、電磁波和產(chǎn)生高頻設(shè)備的旁邊。

       減少振動。

       灰塵少、濕氣少，沒有腐蝕性氣體的地方。

       電源的變化，限制到最小。

       為了防止地震的損壞，四周一定要固定。

半導體封裝分層質(zhì)量檢測DXS200技術(shù)指標：

3.1 系統(tǒng)特性

整機尺寸：1.8m×1.3m×1.55m

最大掃描范圍：900mm×600mm×250mm；

典型掃描耗時：小于40s（測試條件：掃描區(qū)域10mm×10mm，分辨率50um）；

最大掃描速度：500mm/s；

圖像推薦分辨率：1～4000um；

厚度檢測范圍（根據(jù)客戶工件的材料和厚度選配）

Ag材料：                              Cu材料：

0.3 ~ 1.5mm（25MHz探頭）；             0.5 ~ 1.4mm（25MHz探頭）；

1.0 ~ 4.0mm（15MHz探頭）；             1.2 ~ 3.7mm（15MHz探頭）；

定位精度：X/Y≤±1μm，Z≤±10μm；

重復定位精度：X/Y≤±0.02mm，Z≤±0.02mm

半導體封裝分層檢測DXS200軟件功能：

3.2.1 常規(guī)軟件功能

一鍵校準、手動掃描（A/B/C掃描模式）、批量掃描、導出報告、探頭切換、強度檢測、相位檢測、厚度檢測、斷層檢測。

3.2.2權(quán)限分級

半導體封裝分層檢測DXS200缺陷檢測功能：

根據(jù)客戶需求配相應超聲探頭，采用不銹鋼標準強度（STSS）進行檢測，可以分辨焊接缺陷、粘接缺陷、封裝分層、粘片空洞等區(qū)域和良好區(qū)域。

    可對缺陷尺寸和面積進行自動統(tǒng)計和計算。也可根據(jù)客戶的要求，提供有償定制開發(fā)服務。

3.2.4 不銹鋼標準強度和自校準功能

系統(tǒng)自帶滿足GBT 11259-2015《超聲波檢測用鋼對比試塊的制作與校驗方法》的不銹鋼標準塊。認定該不銹鋼標準塊的超聲反射強度=100 STSS（“STainless Steel Standard"的縮寫），其他所有材料的檢測相對于STSS做換算。

系統(tǒng)軟件具有“一鍵校準"的功能，能實時校準系統(tǒng)漂移，保證檢測結(jié)果的準確性和穩(wěn)定性。

半導體封裝分層檢測DXS200測量系統(tǒng)性能：

3.3.1 標準塊測量誤差

測量機械加工的標準塊（通過高分辨率超聲顯微鏡釬著率），在軟件進行強度校準的前提下，超聲檢測多次測量誤差在±1%；

半導體封裝分層檢測DXS200缺陷識別能力

在測量系統(tǒng)厚度能力范圍內(nèi)，被測材料聲速在標準材料聲速±5%以內(nèi)的情況下，且超聲入射表面為平面的被測產(chǎn)品的水平方向的結(jié)合缺陷的識別能力為0.37毫米（25M探頭-2in焦距）~0.88毫米（25M探頭-4in焦距）。

半導體封裝分層檢測DXS200標準材料聲速表：