超聲波掃描顯微鏡的應(yīng)用領(lǐng)域：低壓電器行業(yè)、半導(dǎo)體行業(yè)、金剛石行業(yè)、冷水板行業(yè).....

二、 水浸超聲掃描顯微鏡，針對(duì)金剛石行業(yè)的材料缺陷檢測(cè)，對(duì)金剛石復(fù)合片厚度及結(jié)合質(zhì)量管控、石油鉆頭片結(jié)合質(zhì)量檢測(cè)，機(jī)加工刀粒焊接質(zhì)量檢測(cè)、陶瓷材料內(nèi)部裂紋檢測(cè)，陶瓷材料內(nèi)部氣孔斷層檢測(cè)、粉末合金密度梯度波動(dòng)測(cè)量。

顯微鏡系統(tǒng)特性

圖像推薦分辨率：200um、400um；

最大掃查速度：小于5min（測(cè)試條件：掃描區(qū)域65mm×65mm，分辨率200um）；

厚度檢測(cè)范圍

金剛石材料：                              硬質(zhì)合金材料：

0.3 ~ 3mm（50MHz探頭）；                0.8 ~ 6mm（50MHz探頭）；

重復(fù)定位精度：±0.01mm@400mm   

三、超聲掃描顯微鏡、針對(duì)大結(jié)構(gòu)的水冷板推薦一款大構(gòu)件機(jī)型DXS200、可以用于檢測(cè)水冷散熱器行業(yè)：大功率IGBT/IEGT模組用水冷柜熱板檢測(cè)、車載散熱部件檢測(cè)、真空釬焊、

超聲檢測(cè)焊接焊縫、虛焊等情況、同款散熱器也用于5G基站、電動(dòng)汽車車載充電機(jī)（OBC)標(biāo)準(zhǔn)配置、內(nèi)部灌膠后的密封狀態(tài)檢測(cè)、摩插攪拌焊的密封裝狀態(tài)檢測(cè)等。

系統(tǒng)特性

整機(jī)尺寸：1.8m×1.3m×1.55m

最大掃描范圍：900mm×600mm×250mm；

典型掃描耗時(shí)：小于40s（測(cè)試條件：掃描區(qū)域10mm×10mm，分辨率50um）；

最大掃描速度：500mm/s；

圖像推薦分辨率：1～4000um；

厚度檢測(cè)范圍（根據(jù)客戶工件的材料和厚度選配）

Ag材料：                              Cu材料：

0.3 ~ 1.5mm（25MHz探頭）；             0.5 ~ 1.4mm（25MHz探頭）；

1.0 ~ 4.0mm（15MHz探頭）；             1.2 ~ 3.7mm（15MHz探頭）；

定位精度：X/Y≤±1μm，Z≤±10μm；

重復(fù)定位精度：X/Y≤±0.02mm，Z≤±0.02mm  

四、超聲掃描顯微鏡針對(duì)半導(dǎo)體檢測(cè)主要是基于超聲波在樣品中的傳播特性，例如聲波在通過(guò)材料時(shí)能量損失；在遇到聲阻抗不同的兩種介質(zhì)分界面時(shí)會(huì)發(fā)生反射等。其工作原理是：

1.聲源產(chǎn)生超聲波，超聲波進(jìn)入工件；

2.超聲波在工件中傳播，并與工件材料以及其中的缺陷相互作用，使其傳播方向或特性發(fā)生變化；

3.改變后的超聲波被檢測(cè)系統(tǒng)接收后，對(duì)其進(jìn)行處理和分析；

4.根據(jù)接收的超聲波的特性，評(píng)估工件本身是否存在缺陷以及缺陷的特性；

超聲檢測(cè)適用范圍廣，可應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)各種器件：SOT23自動(dòng)識(shí)別封裝缺陷、SOT26封裝的分層檢測(cè)、更多封裝形式的內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測(cè)、斷層檢測(cè)、TO系列封裝的分層、空洞檢測(cè)、TSB封裝分層檢測(cè)、分立器件芯片粘片空洞超聲掃描圖像、粘片質(zhì)量檢測(cè)、熱沉焊接質(zhì)量檢測(cè)、IGBT模組多層掃描檢測(cè)、晶閘管焊接質(zhì)量缺陷檢測(cè)等。